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物联网难担重任IC市场的新“引擎”在哪?

发稿时间:2015-11-15 13:11 来源:未知 【 字体:

市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测,幅度仅有0.5%;该机构表示,短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩,而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。

今年包括PC、平板计算机与智能型手机的成长表现都退步,分析师们预测2016年以后市场可望反弹,但力道有限;Gartner半导体分析师JimWalker表示:“这个产业正朝向较缓慢成长的模式发展,因为市场三大驱动力减缓,我们预期接下来几年半导体市场成长率将维持在4~7%,难以恢复二位数字成长。”

Gartner指出,PC销售成长率在2015年将衰退至少5.1%,其中包括超可携(ultramobile)产品类别1%的衰退──该市场领域曾是英特尔(Intel)视为最热门的,去年成长率高达15.2%。整体手机销售额今年则预期有0.7%的持平成长表现;Walker补充指出:“如果你是苹果(Apple)的供货商,今年就是个丰收年;但如果不是,今年恐怕业绩惨淡。”

顺带一提,Walker指出手机市场涵盖种类繁多的产品,从零组件成本只要24美元的低阶机种,到芯片与显示器成本估计要202美元的最新款iPhoneApple大部分的利润来自于内存芯片“转卖(resell)”,因为配备64Gbyte闪存的iPhone价格多了约100美元,而市面上64GbyteSD记忆卡最便宜甚至只要20美元。

整体PC销售可望在接下来三年有3~5%的成长;超可携产品成长率则可望恢复较高的个位数字;此外手机市场成长趋缓,成长率数字维持在5%以下。

 

Gartner表示,手机市场成长趋缓,成长率数字将维持在5%以下

以上这些低迷的数字,让人们直觉地认为物联网(IoT)将是半导体市场的下一个重要推手;但这种假设是分析师们认为不实际的。举例来说,虽然可穿戴式装置市场可望在2019年出现25%的成长率,但仅对半导体市场有1%的贡献,因为那些装置使用的芯片非常少,而且芯片的单价通常是较低的。

Walker表示:“这并非某些人所认为的新“杀手级应用”…半导体产业的下一个推动力还未确定,但并不是物联网。”

基于类似的理由,是汽车应用领域也不会成为半导体产业的有力推手。Gartner表示,尽管无人驾驶车辆相关技术正紧锣密鼓开发中、也有很多讨论,预期美国市场今年的汽车生产量约仅1,700万辆,比去年的1,500万辆略高,每辆车内部的半导体内容约400美元,也就是整体汽车应用对芯片市场的贡献度约只有8%

PC曾经成为半导体市场重要推动力的原因,是内含大量芯片;智能型手机采用的芯片数量比较少,通常是价格比较低但生产量多得多。Walker表示,目前市场上虽然还没出现可以成为产业新动力的产品,可是:“十年前也没有人知道平板计算机会成为动力之一;”所以也许下一个杀手级应用还没被发明出来。

半导体封装产业吹起整并风

Walker表示,在新的成长动力诞生之前,半导体产业将持续整并;而最近这股风潮正吹向芯片封装测试产业──这些日子以来最热门的相关新闻之一,包括中国江苏长电科技(JiangsuChangjiangElectronicTechnologyJCET)完成收购新加坡芯片封装测试业者星科金朋(STATSChipPAC)

Gartner的半导体封测业者排行榜上,长电科技排名全球第七大,星科金朋则排名第四大;这两家公司的合并花了很长的时间,部分原因是长电科技需要与星科金朋的大客户进行协商,包括高通(Qualcomm),这些客户会担心他们的芯片智财权(IP)安全性。

另一桩引人瞩目的半导体封测业整并案,主角是全球第一大厂台湾日月光(ASE)与同样来自台湾的全球第三大半导体封测厂硅品精密(SiliconwarePrecisionIndustriesCo.,LtdSPIL);这桩合并案因为鸿海(HonHaiPrecision)的介入而出现许多不确定因素,至今尚无结果。

 

Walker指出,因为芯片堆栈市场一直未能起飞,芯片封装业者已经纷纷降低了资本支出

Walker指出,台湾有全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)、第一大芯片封测业者日月光,以及最大契约制造商鸿海(富士康);电子产业是台湾经济的命脉,贡献度约达10%,而该数字在中国与美国都只有1%甚至更低。

台湾需要保护科技产业,但芯片封测已经与中国市场紧密连结;虽然台湾占据全球芯片封装产业营收的五成,全球却有八成的封测厂据点是在大陆,主要由台商或中国业者所有。Walker表示,硅品精密在吹起整并风潮的产业界仍能占有一席之地,特别是因为该公司没有负债;而日月光会在长电科技/星科金朋合并完成后不久提出收购硅品,显示台湾试图在来自中国的竞争中保护自己。

中国拥有至少三家半导体封测厂,年营收总计超过1亿美元;中国政府已经准备了数十亿美元的资金以扶植本土半导体产业。Walker表示:“中国崛起了,而且在半导体封测领域已经在某些方面站稳了脚步。”

此外Walker也预测,全球第二大半导体封测业者Amkor有可能会收购台湾的同业力成(PowertechTechnology),或是新加坡联合封测(United Testand Assembly Center);他还指出,主要生意来自三星(Samsung)SK海力士(Hynix)的五家半导体封测业者,有可能会整并为较小或较大的公司集团。

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